隨著3nm/2nm先進制程的普及，2025 年半導體行業正經歷著一場前所未有的技術革命。國際半導體產業協會（SEMI）預測，隨著先進制程普及和芯片需求激增，2030年半導體制造業能耗可能突破全球總用電量的5%，減排壓力空前。

深度智控秉持“讓每度電創造更多美好”的使命，依托自主研發的新一代基于“PhyAI”的深度能效引擎，為半導體工廠實現能效管控賦能。此次參展，深度智控旨在將國內成熟的先進制造業節能經驗與半導體行業特性深度融合，為東南亞及全球客戶開啟節能增效新篇章。展會現場，深度智控聚焦半導體行業核心痛點，強勢推出三大創新成果：

DeepBot——新一代即插即用AI節能智能體：深度智控DeepBot能效控制方案基于“PhyAI”控制技術，通過自主可控的軟硬一體化設計，為公輔能源系統提供數智化的管理和控制，具備即插即用（無侵入，物聯設備自動識別，系統自適應自動接入，2天交付，降低交付時間80+%）、PhyAI控制（無需配置算法模型，算法模型自動建立，自我學習迭代，全局尋優，逼近系統能效極限）、實時驗證（一鍵切換，10分鐘驗證結果）、 設備運維（基于大模型算法的預測性保養和預測性維護）等特點，為半導體行業提供安全、高效、便捷的能源管控服務。

DeepSYS——新一代基于“PhyAI”的深度節能系統：深度智控基于“PhyAI”的高精度建模與尋優技術，針對空調、空壓等機電能源系統，建立設備層級高精度性能仿真模型（模型預測誤差 RRMSE<3%），在保障終端需求條件下，在系統層級實時遍歷計算數十萬種設備運行工況組合，尋優“系統總能耗最低時對應的最優運行工況”，實現系統層級的全局主動優化與閉環控制。

DeepOS——新一代“源網荷儲”綜合能源管控平臺：針對半導體制造環境（溫濕度、壓力、潔凈度）敏感、傳統控制系統響應滯后與協同低效的難題，深度智控DeepOS基于BIM的一站式FMCS，將“源網荷儲”側所有新型能源系統設備集成至統一的數字可視化平臺，并提供“源網荷儲”綜合優化調度、PDCA安全診斷與聯動、ECMS能談管理、FM智慧運維等功能，在保障系統安全運行的前提下，提升半導體行業運維效率，掌握項目全生命周期的能碳數據，助力半導體企業實現數智化轉型。

目前，深度智控能效產品矩陣已在富士康、歌爾、京東方、LG、中芯國際等海內外頭部半導體與電子企業中得到落地實踐。

在全球半導體產業加速推進碳中和的今天，節能技術已從單純的成本控制工具，躍升為衡量企業核心競爭力的關鍵技術指標。作為能效領域技術創新的標桿，深度智控選擇在新加坡這一亞洲半導體產業中心展示其突破性的節能解決方案，具有深遠的戰略意義。

此次參展不僅系統呈現了深度智控在半導體節能領域的技術積累與成功案例，更重要的是帶來了經過中國"雙碳"實踐驗證的、可立即部署的能效提升方案體系，推動半導體制造業實現綠色轉型的完整技術路徑。深度智控期待通過這些切實可行的技術方案，助力全球半導體企業突破能效瓶頸，共同構建更清潔、更高效的產業未來。