公司半導體硅片板塊加速布局，鑫芯半導體在大硅片、單晶爐方面均有較強競爭力，本次收購完成后有利于公司加強在半導體硅片制造領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。考慮到硅片和組件價格下降的影響，我們下調(diào)公司2022-24 年EPS 預(yù)測為2.14/2.67/3.30 元(原預(yù)測為2.25/2.82/3.34 元)，預(yù)計公司2023 年86.4 億元凈利潤中，新能源材料及組件等業(yè)務(wù)貢獻利潤約68 億元，半導體業(yè)務(wù)約5億元，投資新疆協(xié)鑫硅料等收益約13 億元。整體采用PE、PS 相結(jié)合的分部估值法，給予公司2023 年目標市值1616 億元，對應(yīng)目標價50 元，維持“買入”評級。

公司控股子公司中環(huán)領(lǐng)先擬以新增注冊資本方式收購鑫芯半導體100%股權(quán)。根據(jù)公司公告，公司控股子公司中環(huán)領(lǐng)先半導體材料有限公司擬以新增注冊資本方式收購鑫芯半導體科技有限公司100%股權(quán)。本次交易前，公司控股股東TCL科技集團股份有限公司持有鑫芯半導體23.08%股權(quán)，為其參股股東。中環(huán)領(lǐng)先本次新增注冊資本487500 萬元，鑫芯半導體股東以其所持標的公司100%股權(quán)出資認繳中環(huán)領(lǐng)先本次新增注冊資本，交易對價為人民幣775698.30 萬元。交易完成后，鑫芯半導體股東合計持有中環(huán)領(lǐng)先32.50%股權(quán)，鑫芯半導體將成為中環(huán)領(lǐng)先全資子公司并納入中環(huán)領(lǐng)先合并報表范圍，中環(huán)領(lǐng)先仍屬于公司合并報表范圍。

鑫芯半導體在大硅片領(lǐng)域具備優(yōu)勢，收購符合公司長遠戰(zhàn)略。鑫芯半導體發(fā)展戰(zhàn)略圍繞半導體大硅片材料、設(shè)備及配套輔材項目。鑫芯半導體致力于300mm半導體硅片研發(fā)與制造，其10 萬片/年300mm 半導體硅片產(chǎn)能于2020 年10月投產(chǎn)，二級子公司徐州鑫晶半導體科技有限公司生產(chǎn)的產(chǎn)品為12 英寸測試片、拋光片、外延片，產(chǎn)品應(yīng)用以邏輯芯片、存儲芯片等先進制程方向為主，產(chǎn)品終端涵蓋移動通信、便攜式設(shè)備、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等多個行業(yè)。

同時，鑫芯半導體還致力于晶體生長爐、半導體材料制造設(shè)備等的研發(fā)、制造、銷售，是12 英寸半導體單晶爐生長設(shè)備的生產(chǎn)企業(yè)。本次收購符合公司在半導體產(chǎn)業(yè)“國內(nèi)領(lǐng)先，全球追趕”的戰(zhàn)略目標與規(guī)劃，有利于公司加速提升市場占有率，通過擴大產(chǎn)能規(guī)模、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級、提升技術(shù)研發(fā)能力，加強在半導體硅片制造領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。

半導體大硅片國產(chǎn)替代需求強，公司業(yè)務(wù)有望保持高增長。在摩爾定律的影響下，半導體硅片正不斷向大尺寸的方向發(fā)展。SEMI 預(yù)計到 2025 年，全球半導體制造商的8 英寸晶圓產(chǎn)能將超過700 萬片/月;預(yù)計2022 年至 2025 年，全球半導體制造商將以近10%的CAGR 擴大12 英寸晶圓產(chǎn)能，2025 年達到920萬片/月。中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展20 年，已在國內(nèi)建設(shè)了50 多座晶圓廠，在建超過20 座晶圓廠，但是半導體硅片作為制造芯片核心材料，國產(chǎn)化程度低，僅能滿足6 英寸及以下尺寸硅片需求和8 英寸硅片部分需求，12 英寸硅片嚴重依賴進口。從產(chǎn)能上看，公司預(yù)計于2022 年年底實現(xiàn)90 萬片/月6 英寸產(chǎn)能、100萬片/月8 英寸產(chǎn)能、30 萬片/月以上12 英寸產(chǎn)能，在行業(yè)內(nèi)具備優(yōu)勢。公司半導體大硅片技術(shù)實力領(lǐng)先，產(chǎn)能規(guī)模較大，有望保持業(yè)務(wù)的高速增長。

風險因素：收購事項具有不確定性;收購完成后經(jīng)營管理整合風險;商譽減值風險;行業(yè)需求疲弱。

盈利預(yù)測、估值與評級：公司半導體硅片板塊加速布局，鑫芯半導體在大硅片、單晶爐方面均有較強競爭力，本次收購有利于公司加速提升市場占有率，通過擴大產(chǎn)能規(guī)模、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級、提升技術(shù)研發(fā)能力，加強在半導體硅片制造領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。考慮到硅片和組件價格下降的影響，我們下調(diào)公司2022-24 年EPS 預(yù)測為2.14/2.67/3.30 元(原預(yù)測為2.25/2.82/3.34 元)。預(yù)計公司2023年86.4 億元凈利潤中，新能源材料及組件等業(yè)務(wù)貢獻利潤約68 億元，半導體業(yè)務(wù)約5 億元，投資新疆協(xié)鑫硅料等收益約13 億元。整體采用PE、PS 相結(jié)合的分部估值法：基于Wind 一致盈利預(yù)期，當前股價下新能源可比公司(隆基綠能、晶澳科技、晶科能源、上機數(shù)控)2023 年平均PE 為19 倍，預(yù)計其2023年新能源板塊對應(yīng)目標市值約1292 億元;半導體板塊可比公司(立昂微、神工股份、滬硅產(chǎn)業(yè))2023 年平均PS 為9 倍，基于謹慎原則給予公司7 倍PS，半導體板塊對應(yīng)目標權(quán)益市值220 億元;硅料可比公司(通威股份、大全能源)2023 年平均PE 為8 倍，硅料等投資對應(yīng)目標市值104 億元。綜上，給予公司2023 年目標市值1616 億元，對應(yīng)目標價50 元，維持“買入”評級。